灌封的作用与要求

电子灌封是用胶粘剂将电子元器件或电路组件完全包裹密封的工艺。作用是防水防潮、防尘防污、防震动冲击、绝缘保护、散热导热。灌封胶需要良好的流动性以填充元器件的每个缝隙、低固化收缩率避免拉伤元件、良好的电绝缘性确保安全。

环氧AB胶在灌封中的优势

环氧AB胶是电子灌封最常用的材料。优点包括：电绝缘性好、粘接力强、固化收缩小、耐化学品性好。可添加填料改善导热性或降低成本。通过选择不同固化剂可以调整固化速度和胶层硬度。透明环氧灌封胶允许观察内部元件状态。

灌封操作要点

灌封前确认元件清洁干燥。胶液充分真空脱泡后再使用避免气泡困在元件缝隙中。从最低处灌入让胶液自然流动排空空气。灌封厚度按产品规范控制不要过厚（影响散热）或过薄（保护不足）。固化后检查灌封完整性无气泡、裂缝和未填充区域。

常见问题

• 灌封用什么胶最好？

  环氧AB胶是最常用的选择，绝缘性好收缩小粘接力强。需要柔韧性的可选有机硅灌封胶。

• 灌封胶有气泡怎么办？

  灌封前真空脱泡是最有效的方法。灌封时从最低点缓慢注入让胶液自行取代空气。

常见问题

• 灌封用什么胶最好？

  环氧AB胶是最常用的选择，绝缘性好收缩小粘接力强。需要柔韧性的可选有机硅灌封胶。

• 灌封胶有气泡怎么办？

  灌封前真空脱泡是最有效的方法。灌封时从最低点缓慢注入让胶液自行取代空气。