微电子封装的精度要求

芯片和微机电系统封装的粘接精度要求极高——微米甚至亚微米级别。胶粘剂需要在精确位置施胶不能流淌超出指定区域。固化过程中胶层收缩会导致精密元件偏位。

UV胶的解决方案

UV胶可精确定位后光照固化——元件位置确定后再照射锁定位置。低收缩配方减少固化过程中的位移。专用点胶设备可实现微升级精度的胶量控制。

常见问题

• 芯片能用UV胶固定吗？

  部分低压低应力芯片封装可以。高密度IC封装通常用环氧底填胶。

• UV胶固化收缩影响精度吗？

  会。选择低收缩UV胶配方可减少影响到可接受范围。

常见问题

• 芯片能用UV胶固定吗？

  部分低压低应力芯片封装可以。高密度IC封装通常用环氧底填胶。

• UV胶固化收缩影响精度吗？

  会。选择低收缩UV胶配方可减少影响到可接受范围。