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发布时间：2026-07-22 10:21:51
实验室研究中芯片需要快速制作和测试多种设计迭代。UV胶提供了快速可逆的芯片封装方案——光照固化清洁速度快。研究阶段不需要永久的工业级封装。
芯片对准后用UV胶点涂边缘照射固化形成密封。研究阶段用低强度UV胶——必要时可切开重新利用芯片基片。低成本高效率适合学术研究。
UV胶是研究阶段最便捷的方案。量产阶段会换永久性封装工艺。
研究级UV胶封装可以用刀片切开清理后重新封装。
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