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发布时间：2026-07-22 10:22:23
晶圆切割过程中需要用胶将晶圆临时固定在支撑基板上。切割完成后需要将晶圆无损伤地分离。UV解粘胶——UV照射后粘接力大幅下降可以轻松分离。
涂UV解粘胶将晶圆粘在玻璃或蓝宝石基板上。切割工艺完成后用UV光照射——胶层粘接强度急剧降低。晶圆可无应力脱落不残留胶。这是半导体先进封装的关键技术之一。
UV解粘临时键合胶。切割后UV照射即可轻松分离晶圆。
胶层粘接力失效但胶层完整留在基板上便于后续清洗去除。
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